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强茂推出坚固、薄型化封装并符合汽车级规范和高可靠性的TVS系列产品
2021-10-09 10:20:50
 

强茂推出坚固、薄型化封装并符合汽车级规范和高可靠性的TVS系列产品

采用EPI (Epitaxial) planar技术并且符合用于汽车应用的AEC-Q101认证

强茂推出一系列采用EPI (Epitaxial) planar芯片制程技术的E-type 系列TVS产品,具有可靠性、稳健的防浪涌能力、良好的箝制能力、 极低的反向电流、小型化封装的特性。此新一代的E-type系列产品,比以往传统的芯片制程具备更低的IR特性以及更佳的箝制电压能力。

强茂目前E-type系列TVS的产品开发范围从150W到600W并采用四种薄型化的封装种类:SOD-123FL, SOD-123HE, SOD-323HE以及SMAF-C,有助于在做电路设计的同时,能节省不少PCB板上的空间。TVS新器件系列符合AEC-Q101标准,适合汽车应用同时也适用于其它的应用市场,例如: 消费性电子产品、穿戴式装置、家用电器。

E-type TVS 特色

• 高浪涌和薄型封装
• 极低的反向电流
• 优异的箝制电压能力
• EPI(外延)芯片技术
• 外延片平面工艺
• 符合AEC-Q101规范
• 可耐高温焊接
• 符合欧盟RoHS 2.0无铅规范

应用

• 汽车
• 电脑
• 笔电
• 平板
• 智慧型手机
• 穿戴型装置
• 家用电器

强茂E-type TVS产品组合

节省空间的尺寸设计

电性特性比较



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